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電子組裝技術術語

標 準 號: SJ/T 10668-2023
替代情況: 替代 SJ/T 10668-2002
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 中國電子技術標準化研究院 等
發(fā)布日期: 2023-07-28
實施日期: 2023-11-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2024年11月04日
內(nèi)容摘要

本文件界定了在電子組裝件的設計、生產(chǎn)、質量控制等領域中使用的術語。

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