本文件規(guī)定了在芯片鍵合過(guò)程中使用多個(gè)疊層集成電路之間初始校準(zhǔn)和校準(zhǔn)保持的要求。定義了校準(zhǔn)標(biāo)記和操作步驟。本文件只適用于使用電耦合方法進(jìn)行的芯片間校準(zhǔn)。