野王,日本xxxx片免费观看,丁香五月婷婷亚洲,六月丁香婷婷大团结

安全管理網(wǎng)

現(xiàn)行
導航：安全管理網(wǎng)>> 安全標準>> 行業(yè)標準>> 電力>>正文

三維集成電路 第1部分：術語和定義

標 準 號： GB/T 43536.1-2023
替代情況：
發(fā)布單位： 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位： 中國電子技術標準化研究院、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司
發(fā)布日期： 2023-12-28
實施日期： 2024-04-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2024年04月13日
內(nèi)容摘要

本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸點實現(xiàn)堆疊芯片的多芯片集成電路的術語和定義。
本文件適用于基于硅通孔(TSV)或凸點實現(xiàn)堆疊芯片的多芯片集成電路的制造和測試。

如需幫助，請聯(lián)系我們。聯(lián)系電話400-6018-655。
網(wǎng)友評論 more
創(chuàng)想安科網(wǎng)站簡介會員服務廣告服務業(yè)務合作提交需求會員中心在線投稿版權(quán)聲明友情鏈接聯(lián)系我們