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航空電子過程管理 含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng) 第4部分:球柵陣列植球

標 準 號: GB/Z 41275.4-2023
替代情況:
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位: 中航通飛華南飛機工業(yè)有限公司、西北工業(yè)大學、蘇州銳杰微科技集團有限公司
發(fā)布日期: 2023-12-28
實施日期: 2024-07-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2024年06月28日
內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了在航空航天、國防和高可靠性產(chǎn)品的電子元器件管理計劃(ECMP)的背景下,更換球柵陣列(BGA)元器件封裝上焊球的要求。

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