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半導(dǎo)體器件 第16-10部分:?jiǎn)纹⒉呻娐芳夹g(shù)可接收程序

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 20870.10-2023
替代情況:
發(fā)布單位: 國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、裝備發(fā)展部軍事代表局駐武漢地區(qū)軍事代表室、河南卓正電子科技有限公司
發(fā)布日期: 2023-09-07
實(shí)施日期: 2024-01-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2023年12月16日
內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了關(guān)于單片微波集成電路的設(shè)計(jì)、制造和交付的術(shù)語、定義、符號(hào)、質(zhì)量體系、測(cè)試、評(píng)價(jià)、驗(yàn)證方法以及其他要求。

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