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本文件適用于半導(dǎo)體器件(分立器件和集成電路),以下簡稱器件。 本文件用于確定器件是否由于外部發(fā)熱造成燃燒。本試驗(yàn)使用針焰,模擬內(nèi)部裝有元器件的設(shè)備在故障條件下可能引起的小火焰的影響。 注:除了本章增加的內(nèi)容以及第2章和第4章增加了標(biāo)題并重新編號(hào)外,本試驗(yàn)方法與IEC 60749(1996)第4章1.2的試驗(yàn)方法一致。