本部分規(guī)定了數(shù)字移動(dòng)通信終端的通用集成電路卡（UICC）與非接觸通信模塊（CLF）間的單線協(xié)議（SWP）終端特性的測(cè)試方法，包含具備CLF特性的接口電氣特性、測(cè)試初始通信建立、物理傳輸層和數(shù)據(jù)鏈路層等部分的測(cè)試內(nèi)容。
本部分適用于支持SWP技術(shù)的數(shù)字移動(dòng)通信終端。
電化學(xué)儲(chǔ)能電站接入電網(wǎng)技術(shù)規(guī)定電力系統(tǒng)配置電化學(xué)儲(chǔ)能電站規(guī)劃導(dǎo)則電化學(xué)儲(chǔ)能電站接入電網(wǎng)測(cè)試規(guī)程智能電化學(xué)儲(chǔ)能電站技術(shù)導(dǎo)則小水電機(jī)組監(jiān)控保護(hù)直流系統(tǒng)運(yùn)行及檢…地?zé)岚l(fā)電機(jī)組術(shù)語(yǔ)彩色鍍膜光伏組件技術(shù)要求硅基薄膜異質(zhì)結(jié)光伏組件技術(shù)要求
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