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微波組件印制板焊膏印刷工藝技術(shù)要求

標(biāo) 準(zhǔn) 號： SJ 21269-2018
替代情況：
發(fā)布單位： 國家國防科技工業(yè)局
起草單位： 中國電子科技集團公司第士三研究所
發(fā)布日期： 2018-01-18
實施日期： 2018-05-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2022年09月17日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微波組件印制板焊膏印刷有關(guān)的漏板開孔和焊膏印刷的工藝參數(shù)設(shè)置等工藝技術(shù)要求和檢驗要求。


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