野王,日本xxxx片免费观看,丁香五月婷婷亚洲,六月丁香婷婷大团结

安全管理網(wǎng)

集成電路陶瓷封裝 圓片減薄工藝技術(shù)要求

標(biāo) 準(zhǔn) 號： SJ 21450-2018
替代情況：
發(fā)布單位： 國家國防科技工業(yè)局
起草單位： 中國電子科技集團公司第五十八研究所
發(fā)布日期： 2018-01-18
實施日期： 2018-05-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2022年08月13日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)適用于12英寸及以下尺寸集成電路圓片（不含帶凸點圓片）的減薄工藝。


如需幫助，請聯(lián)系我們。聯(lián)系電話400-6018-655。
網(wǎng)友評論 more
創(chuàng)想安科網(wǎng)站簡介會員服務(wù)廣告服務(wù)業(yè)務(wù)合作提交需求會員中心在線投稿版權(quán)聲明友情鏈接聯(lián)系我們