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半導(dǎo)體設(shè)備制造信息標(biāo)識(shí)要求

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): SJ/T 11762-2020
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 等
發(fā)布日期: 2020-12-09
實(shí)施日期: 2021-04-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2022年07月24日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體設(shè)備制造信息標(biāo)識(shí)的術(shù)語和定義、設(shè)計(jì)和原則、使用及相應(yīng)的綜合標(biāo)簽庫。半導(dǎo)體設(shè)備制造信息標(biāo)識(shí)包括半導(dǎo)體制造設(shè)備選擇、安裝、使用和維護(hù)時(shí)需要的各種類型的技術(shù)和商業(yè)信息。信息類型包括操作手冊(cè)/指南、安裝手冊(cè)、維護(hù)手冊(cè)、維護(hù)計(jì)劃、備件/零部件清單、維修/故障排除手冊(cè)、發(fā)行說明、培訓(xùn)手冊(cè)等。

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