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芯片級封裝（CSP）LED空白詳細規(guī)范

標 準 號： SJ/T 11734-2019
替代情況：
發(fā)布單位： 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位： 廈門華聯(lián)電子股份有限公司、廈門多彩光電子科技有限公司 等
發(fā)布日期： 2019-11-11
實施日期： 2020-04-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2022年06月20日
內(nèi)容摘要

本標準規(guī)定芯片級封裝（CSP）LED的技術要求，主要內(nèi)容包括COB LED的一般要求、極限值、光電特性、試驗條件和試驗方法及檢驗要求等。

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