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晶體硅光伏組件用免清洗助焊劑

標 準 號: SJ/T 11549-2015
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標準化研究院
發(fā)布日期: 2015-10-10
實施日期: 2016-04-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2021年04月13日
內(nèi)容摘要

標準主要內(nèi)容包括免清洗助焊劑的術(shù)語和定義、技術(shù)要求(外觀、密度、酸值、鹵化物含量、穩(wěn)定性、不揮發(fā)物含量、可焊性、干燥度、銅鏡腐蝕、表面絕緣電阻、電遷移、離子污染)、檢驗規(guī)則、包裝、運輸、標志和貯存。

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