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半導體材料切削液

標 準 號： GB/T 31469-2015
替代情況：
發(fā)布單位： 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
起草單位： 揚州華裕光伏材料有限公司、西安飛訊光電有限公司、揚州市職業(yè)大學
發(fā)布日期： 2015-05-15
實施日期： 2016-01-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2017年12月09日
內(nèi)容摘要

本標準規(guī)定了半導體材料切削液的各項技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、儲存及運輸?shù)纫蟆?br /> 本標準適用于半導體材料線切割加工采用的切削液。

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