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印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板

標(biāo) 準(zhǔn) 號： GB/T 4724-2017
替代情況： 替代 GB/T 4724-1992
發(fā)布單位： 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局、國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位： 陜西生益科技有限公司、廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心、蘇州生益科技有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院
發(fā)布日期： 2017-07-31
實施日期： 2018-02-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2017年10月31日
內(nèi)容摘要

規(guī)定了印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板的分類、材料、性能要求、試驗方法、質(zhì)量保證規(guī)定、包裝、標(biāo)志、運輸和貯存等

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