T 4937的本部分的目的是驗(yàn)證半導(dǎo)體器件的材料、設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、標(biāo)志和工藝質(zhì)量是否符合適用的采購文件的要求。外部目檢是非破壞性試驗(yàn)，適用于所有的封裝類型。本試驗(yàn)用于鑒定檢驗(yàn)、過程監(jiān)控、批接收。