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電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/ABMFh:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(隨機(jī))綜合

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 2423.59-2008
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局、中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所、電信科學(xué)技術(shù)第一研究所、中國電信股份有限公司廣東研究院等
發(fā)布日期: 2008-12-30
實(shí)施日期: 2009-11-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2013年08月06日
內(nèi)容摘要

GB/T 2423的本部分規(guī)定了溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(隨機(jī))綜合試驗(yàn)的基本要求、嚴(yán)酷等級(jí)、試驗(yàn)程序以及其他技術(shù)細(xì)則。
本部分適用于確定產(chǎn)品在溫度(低溫、高溫)、低氣壓和振動(dòng)(隨機(jī))綜合作用下的適應(yīng)性。有溫度變化的綜合試驗(yàn)可參考本部分。

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