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電氣絕緣系統(tǒng) 熱評定規(guī)程 第3部分：包封線圈模型的特殊要求 散繞繞組電氣絕緣系統(tǒng)(EIS)

標 準 號： GB/T 20111.3-2008
替代情況：
發(fā)布單位： 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局、中國國家標準化管理委員會
起草單位： 上海電器科學研究所集團有限公司、北京畢捷電機股份有限公司、冠城大通股份有限公司等
發(fā)布日期： 2008-12-15
實施日期： 2009-10-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2011年11月02日
內(nèi)容摘要

       本部分為首次制定。 
       本部分規(guī)定了用于評定包封散繞繞組EIS的包封線圈模型（ECM）。

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