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電氣絕緣系統(tǒng) 熱評定規(guī)程 第3部分:包封線圈模型的特殊要求 散繞繞組電氣絕緣系統(tǒng)(EIS)

標(biāo) 準(zhǔn) 號: GB/T 20111.3-2008
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局、中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位: 上海電器科學(xué)研究所集團(tuán)有限公司、北京畢捷電機(jī)股份有限公司、冠城大通股份有限公司等
發(fā)布日期: 2008-12-15
實(shí)施日期: 2009-10-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2011年11月02日
內(nèi)容摘要

       本部分為首次制定。 
       本部分規(guī)定了用于評定包封散繞繞組EIS的包封線圈模型(ECM)。

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