本文件規(guī)定了集成電路用全自動(dòng)裝片機(jī)的結(jié)構(gòu)、分類、基本參數(shù)、工作條件、要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存。
本文件適用于集成電路封裝用全自動(dòng)裝片機(jī)。