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集成電路用高純鈦濺射靶材

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): T/ZZB 0093-2016
替代情況:
發(fā)布單位: 浙江省浙江制造品牌建設(shè)促進(jìn)會(huì)
起草單位: 寧波創(chuàng)潤(rùn)新材料有限公司;寧波江豐電子材料股份有限公司
發(fā)布日期: 2016-09-30
實(shí)施日期: 2016-10-31
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更新日期: 2024年12月23日
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內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路用高純鈦濺射靶材的術(shù)語(yǔ)、定義、基本要求、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存及質(zhì)量承諾和服務(wù)保證。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于集成電路中制造電子薄膜用的各類(lèi)鈦濺射靶材。

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