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通孔回流焊接技術(shù)規(guī)范

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): T/BIE 004-2023
替代情況:
發(fā)布單位: 北京電子學(xué)會(huì)
起草單位: 、北京電子學(xué)會(huì)智能制造委員會(huì)、四川省電子學(xué) 會(huì)SMT/MPT技術(shù)專委會(huì)、北京航星機(jī)器制造有限公司、清華大學(xué)基礎(chǔ)工業(yè)訓(xùn)練中心
發(fā)布日期: 2023-05-12
實(shí)施日期: 2023-05-12
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更新日期: 2024年04月26日
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內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了印制電路板采用通孔回流焊接技術(shù),進(jìn)行高品質(zhì)電子裝聯(lián)的一般要求,描述了元器件、印制板、模板設(shè)計(jì)等相關(guān)規(guī)范要求,以及元器件及組件相關(guān)試驗(yàn)的測(cè)試條件和方法。


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