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硅單晶腐蝕片

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): YS/T 1167-2016
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部
起草單位: 天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司、天津中環(huán)領(lǐng)先材料技術(shù)有限公司、洛陽(yáng)鴻泰半導(dǎo)體有限公司
發(fā)布日期: 2016-07-11
實(shí)施日期: 2017-01-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2022年03月23日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶腐蝕片的牌號(hào)及分類、要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存、質(zhì)量證明書(shū)和訂貨單(或合同)內(nèi)容。
? ?本標(biāo)準(zhǔn)適用于直拉法、懸浮區(qū)熔法(包括區(qū)熔中子嬗變和氣相摻雜)制備的硅單晶研磨片經(jīng)化學(xué)腐蝕液去除表面損傷層后制備的酸腐蝕片和堿腐蝕片。產(chǎn)品主要用于制作晶體管、整流管、特大功率晶閘管、光電器件等半導(dǎo)體元器件或進(jìn)一步加工成硅拋光片。

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