本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用導(dǎo)熱型覆銅箔環(huán)氧復(fù)合基層壓板（以下簡(jiǎn)稱導(dǎo)熱復(fù)合基覆銅板）的分類、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、儲(chǔ)存及運(yùn)輸?shù)取?br /> 本標(biāo)準(zhǔn)適用于厚度0.6 mm～2.0mm 的導(dǎo)熱復(fù)合基覆銅板。