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電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B:高溫

標 準 號: GB/T 2423.2-2008
替代情況: 替代 GB/T 2423.2-2001
發(fā)布單位: 中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
起草單位: 廣州電器科學研究院
發(fā)布日期: 2009-10-01
實施日期: 2009-10-01
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更新日期: 2020年10月14日
內容摘要

GB/T 2423的本部分規(guī)定的高溫試驗適用于非散熱和散熱試驗樣品。試驗Bb和試驗Bd與早期版本無實質上的差異1)。
1)IEC 60068-2-2:2007原文在句前有“對于非散熱試驗樣品”。
本高溫試驗的目的僅限于用來確定元件、設備或其他產品在高溫環(huán)境下使用、運輸或貯存的能力。
本高溫試驗不能用來評價試驗樣品耐溫度變化的能力和在溫度變化環(huán)境下的運行能力,在這種情況下,應采用GB/T 2423.22。
本高溫試驗方法細分為以下幾種:
———非散熱試驗樣品高溫試驗:
● 試驗Bb,溫度漸變。
———散熱試驗樣品高溫試驗:
● 試驗Bd,溫度漸變;
● 試驗Be,溫度漸變,試驗樣品在整個試驗過程通電。
本部分給出的試驗方法通常用于試驗期間能達到溫度穩(wěn)定的試驗樣品。

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